陶瓷原料生产工艺流程

前言陶瓷薄板最初是日本利用废料研发并生产的，主要生产（～）（mm）规格的陶板，用来做推门板。生产工艺陶瓷薄板采用真空挤压成型，然后滚压制成mm左右，并切割成略大（mm）尺寸。具体工艺流程如下所示：坯体配方—泥条制备—真空粗练—真空挤压成型—对滚压制—切割—微波干燥—低温素烧（可免）—釉料制备—直线淋釉（底面釉）—大规格印花机印花—釉烧—切割—分级包装）坯体配方坯体配方类型最初由于陶瓷薄板特殊用途，只能做成陶质的。A陶质坯体目前陶瓷行业陶质薄板吸水率控制在（～）%，一般陶坯化学组成范围（Wt%）如下：SiO：5～，AlO：～，CaO和MgO：～，KO和NaO：﹤，FeO：﹤，TiO：﹤，IL：～。而陶瓷薄板普通采用挤压成型，其坯体化学组成与普通不同，其化学成分（Wt%）如下：SiO：，AlO：，CaO和MgO：～，KO和NaO：﹤，FeO：﹤，TiO：﹤，IL：～。其配方如下：沙料：～%，泥料：～%，石灰石：～%，硅灰石：～%，膨润土：～%，长石：～%。

瓷质砖坯体化学组成范围（Wt%）如下：SiO：～，AlO：～，CaO和MgO：﹤，KO和NaO：～，FeO：﹤，TiO：﹤，IL：﹤。化学组成（Wt%）如下：SiO：，AlO：，CaO和MgO：﹤，KO和NaO：～，FeO：﹤，TiO：﹤，IL：﹤。

其配方如下：石粉：～%，泥料：～%，滑石泥：～%，其配方要加入滑石泥和黑泥，其粘度好，不用再加膨润土。

陶瓷原料

A泥料的选择增加干坯强度可塑性以及收缩等工艺参数主要是粘土（泥料）起作用；因此要注意选择粘土，选二次粘土，烧失量太大的泥料在普通瓷砖无法使用，但可在超薄陶瓷板中使用。

经过次挤压，泥坯厚度为mm；第二次挤压后的厚减为一半为mm；第三次对滚挤压后的厚度为（～）mm。图次对滚挤压图第二次对滚挤压图第三次对滚挤压图切割后的坯体）微波干燥相对窑炉干燥，微波干燥效率高，占用面积极小，节省能源。微波干燥与窑炉干燥比较如表所示：）低温素烧（可以不用）素烧是为了提高坯体强度，以便于釉线走砖淋釉和印花。由于尺寸太大，陶瓷原料生产工艺流程在生产时容易出现釉路缺陷；因此其对釉浆性能要求非常高，要求有良好的粘度润滑性能和流速。图超大规格产品印花机图规格陶质薄板）釉烧和普通瓷砖一样釉烧窑烧成温度和烧成曲线都差不多，使窑炉滚棒较细且密一些。釉烧窑长米左右，烧成温度根据产品不同而定，釉面砖烧成温度1，瓷质砖（仿古砖和渗花釉）烧成温度为左右。图釉烧窑）切割对于出口日本的产品无需切割，但是销售国内的产品并不需要这么大，可根据使用要求切割成各种不同的规格，如：等等。

陶瓷生产原料

总结）与普通工艺对比A超薄砖工艺程序坯体配方（釉料制备）—球磨—榨泥—泥条真空粗练—真空挤压成型—对滚压制—切割—微波干燥—低温素烧（可免）—直线淋釉（底面釉）—大规格印花机印花—釉烧—切割抛光—分级包装B普通砖工艺程序坯体配方（釉料制备）—球磨—粉料制备—压机压制—高温素烧（可免）—钟罩淋釉（底面釉）—印花—釉烧—磨边抛光—分级包装由上可以看出，两者区别在原料制备和成型方法不同。）与普通砖工艺能源对比与普通砖生产相比，超薄砖工艺，特别是一次烧成瓷质超薄砖生产工艺生产，可大幅减少原料用量，其厚度为～mm，只有现行墙地砖厚度的/，原料用量可减少0%以上，能源节约至少0%以上。除此之处，陶瓷原料生产工艺流程还可减少生产设备减少人工，也利于工厂管理，设备简单，利于操作，缩短设备问题解决时间，提高生产率和成品率。注：此为转载文章，仅供自己欣赏~！瓷质砖是年代后期新发展起来的建筑装饰材料，由意大利率先生产，年代初传入我国，一般分抛光和不抛光两种。其产品从表面到内部，色泽质地完全相同，产品全部瓷化，结构致密，材料坚硬，不变形不退色，有很好的耐磨性色彩经久如新，抗冻性耐急冷急热性强，理化性能稳定，耐酸碱耐化学侵蚀性强，因此用途十分广泛。瓷质砖与天然花岗岩相较不仅具有天然花岗岩的装饰效果，并且在同等强度的情况下，比天然花岗石砖薄重量轻易于粘接价格低廉；与大理石相比，除了强度高耐磨损不怕酸碱腐蚀等优点外，陶瓷原料生产工艺流程还从根本上克服了大理石易龟裂风化的弱点，成为比大理石使用寿命更长的建筑陶瓷装修材料；与釉面砖相比，瓷质砖除了档次更高装饰效果更好外不会因后期龟裂脱釉而变色破损，也不会因吸湿膨胀而变形拱起。瓷质抛光砖的生产流程送料------制料-------球磨制浆--------喷雾塔造粉-------压制成型（其中200X800砖王采用吨压机）-------干燥---印花（渗花）--------烧成（约2000C）--------抛光-------分级---防污处理-----包装----入库瓷质抛光砖的生产工艺抛光砖的成型工艺。目前的抛光砖的生产工艺，主要有三大类：干压法挤出法和其他法，其中干压成型法相较其他两种成型方法生产的产品规整度好，一致性好。

新中源公司所采用的生产压机，都是意大利和德国公司进口的先进设备，压机的吨位，既有吨超大吨位的，也有吨普通型的，在行业内处于领先水平，可以满足各种规格和类别的陶瓷产品生产需要。

陶瓷工艺

生产大规格的产品用小吨位的压机会使得生产的瓷砖致密性差，易分层，产品的规整度差等，影响产品的质量；但是生产小规格的瓷砖用大吨位的压机也不见得好，因为大吨位的压机冲压小规格的瓷砖则会把砖压的太实，在烧成的过程中气体挥发不出来形成针孔等质量缺陷，同时陶瓷原料生产工艺流程还会导致变形。为了保证陶瓷产品的低吸水率，瓷质砖的烧成温度一般都要保持在左右，同时保温时间要达到分钟左右。目前许多小厂和大厂生产的抛光砖，从外观上看没有什么区别，但从产品的内在质量看，则是大企业优于小企业，主要原因烧成制度不同。新中源集团产品的烧成时间能够得到充分的保证，烧成温度能够达到度，烧成时间达到-分钟，无论内在质量陶瓷原料生产工艺流程还是外观都能够得到充分保证。抛光砖常见的质量缺陷色差：色差是指同一块砖或是统一批砖出现的颜色上的差别，达到影响装修效果的地步。夹层：又叫起层层裂分层和重生，表现在产品上轻则砖面出泡，重者出现多层现象，严重成不了形，产生的根本原因是由于模内粉料中的气体排放不畅造成的，其影响因素很多，归结起来主要有两方面的原因：一是粉料性能方面的原因，另一个是压机方面的原因。大小头：又称大小边，是相对名义尺寸的边长相比大小不使得砖的形状不整，是陶瓷生产过程中，最易出现又较难解决的问题之一。产生的原因多种多样压机冲压对大小头会产生影响，喂料机的安装调试及参数的设定模具窑炉等都会对大小头产生影响。

凸凹边：砖体的凸凹边缺陷也称窄腰收腰鼓肚大肚等是瓷砖生产中较难解决的问题，该问题与大小头一起出现，引起大小头的原因也可以是引起凹凸边缺陷。

常见的原因是粉料流动性差，在布料过程中导致模腔边缘部分取料相对偏少，或者由于喂料车和模具问题使模腔边缘部分取料偏少，在烧成时收缩不一致所致。压机和模具的影响，推坯器所致下模芯顶坯不到位粉料的流动性坯体强度，另外干燥系统釉线窑炉在传送的过程中会产生崩角现象。抛光砖的防污：造成抛光砖防污能力差的主要原因有两个，一是因抛光后砖坯内的封闭气孔暴露出来，一是抛光过程中导致砖坯内的微裂纹增加。

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