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球形二氧化硅微粉

添加时间:2015/01/24 页面更新:2024/11/22 关键词:二氧化硅, 二氧化硅微粉, 球形二氧化硅, 球形SiO2微粉

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本公司推出,,,微米等尺寸的球形硅微粉,球形率高,表面光滑,粒径分布窄,纯度高,容易分散。

球形硅微粉是一种形状为真球状的硅微粉,球形硅微粉的球形率在%%左右,我司生产的球形硅微粉选用高品质的熔融石英原矿或高品质的结晶石英原矿,经独特的工艺加工而成的一种高强度高硬度惰性的球型颗粒,其主要成分SiO含量达到%以上,白度在-之间,密度为.65,莫氏硬度为-.5,细度在目至0目之间。其独特的球粒结构,与其他棱角形石英粉(硅微粉)相比,粉体流动性极好,粉体堆积形成的休止角小,因而在与有机高分子材料混合时分密实,增强机体的强度,而且易分散混料均匀可明显增加材料的流动性。二我司产品规格表:球形硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性耐磨性耐侯性抗冲击抗压抗拉性耐燃性良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。鉴于上述特性,球形硅微粉可广泛应用于大规模超大规模集成电路封装及电子元器件高压电器件的绝缘浇注;也可用于高级橡胶绿色轮胎硅橡胶硅基基板材料高档油墨涂料密封胶粘合剂电子陶瓷光学石英玻璃工程塑料增强改性功能塑料薄膜拉制光导纤维医用牙科材料化妆品以及化工医药环保等众多领域。四球形硅微粉粉的主要用途:为什么要球形化?首先,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性,粉的填充量可达到,重量比可达%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数越小,导热系数也越低,越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料应力集中最小,强度,当角形粉的塑封料应力集中为时,球形粉的应力仅为,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输安装使用过程中不易产生机械损伤。

二氧化硅

其球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的球形二氧化硅微粉还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。球形硅微粉主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上,根据集程度(每块集成电路标准元件的数量)确定是否球形硅微粉,当集程度为M到M时,已经部分使用球形粉,M到6M集程度时,已经全部使用球形粉。M集程度时,集成电路的线宽为m,当G集程度时,集成电路的线宽已经小到0.8m,目前计算机PⅣ处理器的CPU芯片,达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更高档的,主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到SiO,也制成球形其颗粒度为-(~0)m可调。

这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵倍,其原因是这种粉基本没有放射性射线污染,可做到PPb以下的铀含量。

当集程度大时,由于超大规模集成电路间的导线间距非常小,封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差,会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响,因而必须对放射性提出严格要求。六球形硅微粉技术简析:球形硅微粉技术是以天然优质石英矿物为基本原料,现采用两种主要工艺制成:采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉;采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。七球形硅微粉的主要用途:球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空航天精细化工可擦写光盘大面积电子基板特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,球形二氧化硅微粉在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。随着我国微电子工业的迅猛发展,大规模超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高,不仅要求其超细,而且要求高纯度,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。

二氧化硅微粉

但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程,目前世界上只有美国日本德国加拿大和俄罗斯等少数国家掌握此技术。众所周知,目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于日本韩国,进口的球形球形氧化硅价格高,且运输周期长。颖丰矿业是以现代企业制度建立的科技型股份制公司,是一家集研发生产销售服务于一条龙的高科技企业,公司具有一支在石英粉领域内长期从事研究的资深专家队伍和技术开发团队。本公司专业生产的产品有:石英粉及非金属石英矿产高纯汽流磨硅微粉,粒度在微米至微米之间;硅微粉-0000目。专注于石英矿物资源的加工领域,采购高档的浮白石英半透明石英全透明石英三类原料经过细致的深加工而生产出的超细高纯硅微粉产品,有数十条生产线,也可依据客户的采购量和生产用料为客户安排生产。该产品广泛应用于航空航天电子环氧封装精密铸造(铸粉)涂料油漆油墨轮胎橡胶硅橡胶工程塑料密封胶粘合剂齿科材料化妆品高档电子陶瓷高档陶瓷特种陶瓷特种耐火材料屏蔽材料电子晶片打磨抛光材料各类工业保护涂料粉末涂料等行业和领域中。

球形二氧化硅

活性/改性硅微粉是一种无毒无味无污染的憎水性(亲油性)高纯白色微粉,具备耐温性好耐酸碱腐蚀导热性差高绝缘低膨胀化学性能稳定硬度大等优良的性能。通过其独特的工艺,采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理,增强了硅微粉的憎水性能,提高了混合料及填充系统的机械电子和化学特性。具有化学稳定性耐酸碱,比表面积大空隙发达,表面活性大,分散性能好,吸油率低,增稠性强,耐高温,电绝缘性好,抗紫外线,与硅胶搅拌或加热不会变色等特性。二我司产品规格表:活性/改性硅微粉是利用高纯度的天然石英原矿,通过高温摄氏度煅烧处理后,以方石英为原料,采用无铁污染工艺研磨高精度分级等加工方式生产的系列粉状产品。活性粉硅微粉是纯白色无味方石英粉,通过对方石英微粉进行偶联化处理的深加工,,使其表面包裹一层能与基胶发生交联,提高基胶与硅微粉的结合力和粉体表面憎水性的膜,从而提高产品的抗压抗拉抗冲击强度,活性方石英憎水性好,在-摄氏度时晶体分子结构发生相变,可以补偿其他填料预热收缩的特性,如橡胶,石膏等。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外,球形二氧化硅微粉还大大改善了环氧树脂与硅微粉的界面交链效果,降低了粘度,增加了流动性,从而提高了产品的机械强度。在不改变产品本身的质量和标准的同时,可增加填料用量,减少环氧树脂的用量,从而达到降低生产成本,提高经济效益的目的。针对特殊客户对活性硅微粉活化度及憎水性能的需要,我公司特殊增加了长效活性硅微粉产品,使产品在原有性能不改变,特别是不增大黏度的前提下,增加了产品的憎水性能,使产品在固化体系中杜绝了制品分层现象的出现。活性/改性硅微粉能与环氧树脂固化剂结合,但不会促进和阻滞环氧树脂固化剂体系的固化反应速度,也不会影响浇注时的性能。

球形SiO2微粉

四活性/改性硅微粉的用途:活性/改性硅微粉在橡胶生产中可代替白炭黑,炭黑,炭黑,炭黑,炭黑。再胶辊制品中添加活性硅粉可提高产品的耐磨性,耐化学腐蚀性,耐老化性能,温度变化时硬度稳定,回弹性更好,强度。在擦贴橡胶制品中,填充活性硅粉,胶料稀,渗透性好,粘连性强,有利于混炼胶在帆布上的擦涂,增强了胶片与帆布之间的粘着强度,制品的扯断强度,变形等机械性能均有明显改善。超细的活性硅粉用于新型胶粘剂中可迅速形成网络状硅石结构,抑制胶体流动,固化速度加快,大大提高了粘结和密封效果,并起到耐湿热,耐老化,耐腐蚀,增加强度和硬度等作用。电器绝缘密封胶片中,以丁基橡胶为原料,加入活性微粉,制得的胶片具有绝缘强度高,防水,耐热,耐寒,抗化学腐蚀,抗老化,可塑性好,绝缘性好的特点,球形二氧化硅微粉适用于-Kv的电先母排及各类电器裸露接头的绝缘密封。五活性/改性硅微粉的特点性能及用途:一活性/改性硅微粉选用优质的天然石英,通过公司独特的处理工艺加工而形成的粉末,使其分子结构排列由有序排列转为无序排列。一结晶硅微粉概述:结晶硅微粉是以天然白石英为原料,经人工检选高纯水处理细磨过滤干燥筛分等多道工序精制而成其质纯白色。

另有稳定的物理化学特性及合理的可控的粒度分布,广泛应用于电子及电器工业的灌封料包封料模塑料及工程塑料硅橡胶精密陶瓷及铸造防腐涂料油漆等领域。二我司产品规格表:结晶硅微粉是由优质石英石经粗破碎酸洗球磨纯水处理烘干磁选整形分筛等工艺加工而成的各种规格的粒度硅微粉,SiO-%,FeO-%具有纯度高,低电导率等特性,我司年产量可达吨。

四结晶硅微粉的优势:出色的粒度分离,应用统计工程控制工艺确保产品高质量和品质稳定;高纯度,中性和化学惰性给配方研究提供自由度;天然晶体提供了出色的耐磨性能和硬度;低比表面积减少了树脂的需求,从而达到高添加量和低粘度;具有优良的加工性收缩性好热膨胀性小耐酸碱和溶剂绝缘性。

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